Do bezpłatnej dostawy brakuje -,--
Suma 0 zł
Cena uwzględnia rabaty
Symbol: GEJP-010
Dostępność:
Średnia dostępność
30
szt.
Cena: 483.00
| Specyfikacja | |
| Zarządzanie okablowaniem | Tak |
| Model | PC |
| Przycisk Włączania/wyłączania | Tak |
| Obsługiwany typ płyty głównej | micro ATX |
| Obsługiwany typ płyty głównej | Mini-ATX |
| Materiały | Szkło hartowane |
| Materiały | SPCC |
| Ilość zatok 3.5" | 1 |
| Kolor produktu | Czarny |
| Ilość zatok 2,5 " | 3 |
| Filtr przeciwkurzowy | Tak |
| Układ | Mini Tower |
| Maksymalna wysokość chłodzenia procesora | 16,4 cm |
| Maksymalna długość kart graficznych | 36,3 cm |
| Boczne okno | Tak |
| Liczba slotów rozszerzeń | 4 |
| Głębokość produktu | 382 mm |
| Szerokość produktu | 198 mm |
| Wysokość produktu | 335 mm |
| Waga produktu | 5 kg |
| Grubość materiału | 1 mm |
| Waga wraz z opakowaniem | 6,5 kg |
| Podręcznik użytkownika | Tak |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 2.5 |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 3.5" |
| Port dla zestaw słuchawka/mikrofon | Tak |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C | 1 |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 1 |
| Obsługiwana średnica wentylatorów dolnych | 120 |
| Obsługiwana średnica wentylatorów dolnych | 140 mm |
| Obsługiwane rozmiary chłodnic górnych | 240 |
| Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych | 92 mm |
| Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych | 120 mm |
| Obsługiwana średnica wentylatorów górnych | 140 mm |
| Obsługiwana średnica wentylatorów górnych | 120 |
| Maksymalna ilość wentylatorów górnych | 2 |
| Maksymalna ilość wentylatorów tylnych | 1 |
| Wydajność chłodzenia płynem | Tak |
| Maksymalna ilość wentylatorów dolnych | 2 |
| Obsługiwany typ zasilaczy | SFX |
| Obsługiwany typ zasilaczy | SFX-L |
| Zasilacz dołączony | Nie |
| Lokalizacja zasilania | Przednie |
| Szerokość | 440mm |
| Długość | 260mm |
| Wysokość | 390mm |
• Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.
• Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.
• Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.
