![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 75w)
Koszyk jest pusty
Do bezpłatnej dostawy brakuje
-,--
Darmowa dostawa!
Suma
0 zł
Cena uwzględnia rabaty
Darmowa dostawa od 140 PLN
Brak towaru
Procesor Intel XEON Silver 4309Y (8C/16T) 2,8GHz (3,6GHz Turbo) LGA4189 TDP 105W TRAY
Symbol:
CD8068904658102
Dostępność:
Brak towaru
0
szt.
![]()
Wpisz swój adres e-mail
2629.00
Zamówienie telefoniczne: 661496881 Zostaw telefon
Wysyłka w ciągu:
24 godziny
Cena przesyłki:
0
Więcej o produkcie
Gwarancja:
12 miesięcy
| Specyfikacja | |
| Status | Launched |
| Rynek docelowy | Cloud Computing |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR4-SDRAM |
| Liczba linków UPI | 2 |
| Data premiery | Q2'21 |
| Prędkość pamięci (max) | 2667 MHz |
| Stan serwisowania | Baseline Servicing |
| Tryb pracy procesora | 64-bit |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 105 W |
| Typ procesora | Intel® Xeon Silver |
| Liczba rdzeni procesora | 8 |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 10,4 GT/s |
| Procesor ARK ID | 215275 |
| Przeznaczenie | Serwer/stacja robocza |
| Producent procesora | Intel |
| Liczba wątków | 16 |
| Model procesora | 4309Y |
| Gniazdo procesora | LGA 4189 |
| Nazwa kodowa procesora | Ice Lake |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3,6 GHz |
| Proces litograficzny | 10 nm |
| Cache procesora | 12 MB |
| Zawiera system chłodzący | Nie |
| Częstotliwość bazowa procesora | 2,8 GHz |
| Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności | 2,8 GHz |
| Generacja procesora | Intel Xeon Scalable 3rd Gen |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Korekcja ECC | Tak |
| Obsługa kanałów pamięci | Ośmiokanałowy |
| Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor | 2667 MHz |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 6,14 TB |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 4.0 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 64 |
| Wbudowane opcje dostępne | Nie |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX-512 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Segment rynku | Serwer |
| Skalowalność | 2S |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G178966 |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992CN3 |
| Wielkość opakowania procesora | 77.5 x 56.5 mm |
| Tcase | 76 °C |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Tak |
| Intel® 64 | Tak |
| Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC | Nie |
| Technologia Intel® Speed Select - profil wydajności (Intel® SST-PP) | Tak |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® | Tak |
| Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®. | Tak |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
| Akceleracja kryptowalut Intel®. | Tak |
| Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX | 8 GB |
| Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci | 6 TB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 85423119 |
| Szerokość | 70mm |
| Długość | 60mm |
| Wysokość | 10mm |
Gwarancja:
12 miesięcy
Informacje dotyczące bezpieczeństwa
• Produkt powinien być używany zgodnie z instrukcjami producenta, aby uniknąć uszkodzeń.
• Nie wolno demontować procesora ani próbować go naprawić we własnym zakresie.
• Unikaj bezpośredniego kontaktu z wodą i wysoką wilgotnością.
